苹果 M5 芯片曝光新 Fusion 架构，首次采用多晶粒封装设计

最新曝光信息显示，苹果 M5 Pro 与 M5 Max 将首次采用 Fusion Architecture 多晶粒封装，通过高带宽芯粒互联提升性能与内存扩展能力，并支持 Thunderbolt 5 与更强 AI 运算。